Hollow Silica
석경에이티는 저유전특성 및 저유전손실 특성을 요구하는 5G/6G 통신 분야를 위해 나노사이즈 및 서브미크론 다양한 중공 실리카 파우더를 양산공급할 준비가 되어 있습니다. 석경에이티의 중공실리카는 높은 중공율로 고객의 요구에 합당한 제품을 공급합니다. 또한 고객조성에 분산성 향상을 위해 표면 처리 옵션도 제공됩니다.
Highlights
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Real spherical shape
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Inert and safe material
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Extremely low density
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Low specific surface area (BET)
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Low dielectric constant
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Low dielectric loss
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Good comparable property with PI and LCP
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High strength
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Low moisture absorption
Applications
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Filler for substrates of 5G (FCCL/Rigid PCB)
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Filler for adhesive materials for having low dielectric constant and low dielectric loss at 10GHz
Specifications
| SG-HS70PA | SG-HS300CT | SG-HS700CT | SG-HS1500CT | |
|---|---|---|---|---|
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Average Particle
Size (㎛) |
0.06 ± 0.01
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0.3 ± 0.1
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0.7 ± 0.1
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1.5 ± 0.1
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Hollowness (%)
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50 ~ 55
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35 ~ 38
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50 ~ 55
|
40 ~ 45
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Shell thickness (㎛)
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0.007
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0.035
|
0.07
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0.23
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Customization Available
- Variety of particle sizes
- Various surface treatments